工业陶瓷块加工流程，很少有人知道（最新）

工业陶瓷块由于其材料的特殊，传统的加工方法并不适用，下面科众陶瓷给大家介绍几种工业陶瓷块加工的方法。

工业陶瓷块的加工要求：

1.外形打磨：这一步骤取决于所选择的加工程序。

a.注意车针单位时间内行走的距离，不要太快。

b.及时更换车针。

2.工作支架的厚度：在烧结前支架的厚度至少是0.7mm。烧结后也不少于0.4mm。

工业陶瓷块

3.烧结：在烧结前，把支架上面的打磨时产生的碎屑应清理干净。烧结后支架的大小会有25%的收缩。因此用相匹配的烧结炉(温度可达1600℃)是十分必要的。

烧结程序：

（1）.开始室内温度;

（2）.升温速率：8℃/min;

（3）.结束温度：1480℃;

（4）.保持时间：120min;

（5）.冷却速率：8℃/min(可调整);

（6）.开炉：300℃;

要注意的是，加工时要有足够的烧结工作空间，以防变形。必要时(比较大的长桥)要整体烧结，烧结后在切断各个支点。烧结后本材料可以达到所需要的物理性能，如近似于1200MPa的至大强度。此外，工业材料强度高，如果发现有断裂情况，基本上都是车削的时候出了问题。

工业陶瓷块加工方法：

1、磨削加工。这是一种新型的工业陶瓷块加工方法。

它的原理是在电解的作用下，先修正金属基砂轮，在磨削过程中，在电极和砂轮之间加电解磨削液，并再加上脉冲电流，在整个的工业陶瓷加工过程中，砂轮的锋锐性是一直保持的。此种加工方法解决了砂轮修整的困难，使得超精度的磨削得到了稳定的实现。

工业陶瓷异形块

2、抛光、研磨加工。此种方法是使用游离的磨料对表面产生细微的去除作用，这样就可以达到一中超精的加工方法。研磨，抛光是要必经的步骤，主要适用于硅片，光学材料和半导体材料等，抛光的工业陶瓷加工是在弹性去除的范围内进行的，通常用于超精加工的末尾，韧性非常高。

3、塑性加工。传统的塑性加工有塑性去除和脆性去除两种。

采用这两者方法都一些弊端，那就是会导致脆性的去除，但没有明显的塑性去除，会影响表面的完整和质量。在实际的生产实践过程中，我们发现，在加工陶瓷等比较脆性的材料时，可以通过使用非常小的切深来完成塑性的去除。

注意事项：

对于部分烧结的工业陶瓷块的研磨过程中产生碎屑应及时清理，且加工人员应该配戴防尘面具。