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工业陶瓷块加工流程,很少有人知道(最新)

编辑:科众工业陶瓷厂 日期:20-09-03 阅读:34次

工业陶瓷块由于其材料的特殊,传统的加工方法并不适用,下面科众陶瓷给大家介绍几种工业陶瓷块加工的方法。工业陶瓷块的加工要求:1.外形打磨:这一步骤取决于所选择的加工程序。a.注意车针单位时间内行走的距离 ...

工业陶瓷块由于其材料的特殊,传统的加工方法并不适用,下面科众陶瓷给大家介绍几种工业陶瓷块加工的方法。


工业陶瓷块的加工要求:


1.外形打磨:这一步骤取决于所选择的加工程序。

a.注意车针单位时间内行走的距离,不要太快。

b.及时更换车针。


2.工作支架的厚度:在烧结前支架的厚度至少是0.7mm。烧结后也不少于0.4mm。


工业陶瓷块

工业陶瓷块


3.烧结:在烧结前,把支架上面的打磨时产生的碎屑应清理干净。烧结后支架的大小会有25%的收缩。因此用相匹配的烧结炉(温度可达1600℃)是十分必要的。

烧结程序:

(1).开始室内温度;

(2).升温速率:8℃/min;

(3).结束温度:1480℃;

(4).保持时间:120min;

(5).冷却速率:8℃/min(可调整);

(6).开炉:300℃;


要注意的是,加工时要有足够的烧结工作空间,以防变形。必要时(比较大的长桥)要整体烧结,烧结后在切断各个支点。烧结后本材料可以达到所需要的物理性能,如近似于1200MPa的至大强度。此外,工业材料强度高,如果发现有断裂情况,基本上都是车削的时候出了问题。


工业陶瓷块加工方法:


1、磨削加工。这是一种新型的工业陶瓷块加工方法。

它的原理是在电解的作用下,先修正金属基砂轮,在磨削过程中,在电极和砂轮之间加电解磨削液,并再加上脉冲电流,在整个的工业陶瓷加工过程中,砂轮的锋锐性是一直保持的。此种加工方法解决了砂轮修整的困难,使得超精度的磨削得到了稳定的实现。


工业陶瓷异形块

工业陶瓷异形块


2、抛光、研磨加工。此种方法是使用游离的磨料对表面产生细微的去除作用,这样就可以达到一中超精的加工方法。研磨,抛光是要必经的步骤,主要适用于硅片,光学材料和半导体材料等,抛光的工业陶瓷加工是在弹性去除的范围内进行的,通常用于超精加工的末尾,韧性非常高。


3、塑性加工。传统的塑性加工有塑性去除和脆性去除两种。

采用这两者方法都一些弊端,那就是会导致脆性的去除,但没有明显的塑性去除,会影响表面的完整和质量。在实际的生产实践过程中,我们发现,在加工陶瓷等比较脆性的材料时,可以通过使用非常小的切深来完成塑性的去除。


注意事项:

对于部分烧结的工业陶瓷块的研磨过程中产生碎屑应及时清理,且加工人员应该配戴防尘面具。


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