氧化铝工业陶瓷基板主要有哪些优势？（多图）

氧化铝工业陶瓷基板是一种用于大功率电力半导体模块的械应力强，形状稳定的特殊工业陶瓷板。下面由科众工业陶瓷厂家来向大家介绍氧化铝工业陶瓷基板有哪些特点和优越性。

氧化铝工业陶瓷基板

氧化铝工业陶瓷基板是陶瓷板的一种，氧化铝工业陶瓷基板的特点有：

1、 应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

2、 较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

3、 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

4、 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

氧化铝工业陶瓷基板

那氧化铝工业陶瓷基板的优越性又有哪些呢？

A.瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

B.焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

C. 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

D.陶瓷板作为工业陶瓷材料它的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

E.型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

F.大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

G.低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W；

H.耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；

I.实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。