导热陶瓷绝缘材料的性能及其特点（多图）

现代工业陶瓷材料广泛用于工业领域，并且电子设备对陶瓷材料的绝缘有特别高的要求。现在，科众工业陶瓷厂将为您介绍导热陶瓷绝缘材料。

导热陶瓷绝缘材料

导热陶瓷绝缘材料用在电子设备中，用于安装，固定和保护组件，用作载流导体的绝缘支撑以及用作各种集成电路基板的陶瓷。导热陶瓷绝缘材料螺杆导热陶瓷绝缘材料具有低介电常数，低介电损耗，高机械强度以及高介电强度，绝缘电阻和导热率。

常用的导热陶瓷绝缘材料是高铝陶瓷，滑石瓷等。随着电子工业的发展，尤其是厚膜，薄膜电路和微波集成电路的出现，对封装的工业陶瓷板提出了更高的要求。有很多新品种，例如氧化搪瓷，氮化硼陶瓷等。

导热陶瓷绝缘材料

导热陶瓷绝缘材料目前，正在研究开发氮化铝陶瓷和碳化硅陶瓷，它们的共同特征是高导热率。导热陶瓷绝缘材料：1以α-氧化铝为主晶相和氧化铝含量大于75％的氧化铝的高铝瓷。具有出色的机电性能，是使用最广泛的高频绝缘陶瓷。可用于制造超高频大功率电子真空设备的绝缘零件。

它还可以用于制造用于真空电容器的陶瓷电容器，用于微波管能量传输窗口的工业陶瓷结构件以及各种陶瓷基板。2滑石瓷是以天然矿物滑石为主要原料制成的，而陶瓷主要由消炎痛组成。优良的介电性能和低廉的价格。

导热陶瓷绝缘材料缺点是热膨胀系数大，热稳定性差，强度低于高铝瓷。滑石瓷被广泛用于频带开关，插座，用于可调电容器和轴的定子，瓷板，线圈架，可变电感器框架等的制造中。

氧化搪瓷是以氧化钇粉末为主要原料制成的。优良的机械和电气性能。特点是高导热率（几乎等于金属铝），可用于制造大规模高密度集成电路中的高功率晶体管封装，集管，散热器和封装的封装以及基板。由于氧化铈粉末的高毒性，因此在生产和使用上存在一定程度的限制。